新华社美国拉斯维加斯1月6日电（记者谭晶晶）——2026年美国拉斯维加斯消费电子展（CES）6日开幕，人工智能（AI）再次成为展会核心关键词。美国高通公司中国区董事长孟樸在接受新华社记者专访时表示，AI已从“概念化”进入全面落地阶段，端侧AI与物理AI正在成为技术突破的重要方向。

本届CES，高通展示了覆盖个人设备、工业机器人、汽车智能座舱等多领域的AI解决方案。孟樸指出，AI正从“一项功能”演进为“所有体验的基础”，用户将通过AI智能体实现“看、听、理解并采取行动”的全过程，人机交互方式正在发生深刻变化。

在个人AI领域，AI深入可穿戴设备、个人终端和电脑，逐步成为用户身边的智能助手。产品形态不断突破传统界限，从AI眼镜、AI家电到AI首饰、AI相机等多样化终端涌现，并在视障辅助、户外运动、实验室记录等细分场景中提供精准解决方案。

在物理AI领域，AI加速进入汽车、机器人和智能家居等现实场景，使机器具备环境感知、意图理解和实时行动能力。孟樸指出，具身智能正在成为关键拐点，从工业机械臂到人形机器人、特种作业平台应用不断丰富，机器人在物流、制造、零售等领域承担高强度或重复性工作，显著提升生产效率。

本届CES期间，高通推出面向人形机器人、自主移动机器人和工业机器人的新一代处理器，支持生态伙伴加速产品开发。汽车领域的AI智能体加速落地也成为亮点，高通与谷歌深化合作，整合骁龙数字底盘与谷歌汽车软件，推动下一代智能体AI在车载场景的应用。

孟樸表示，未来AI将在云端、边缘云和终端协同运行，混合AI将成为主流形态。端侧AI在实时性、可靠性、隐私保护和能效方面具备优势，适用于汽车、可穿戴设备和机器人等场景；云端AI则在大规模训练、跨设备协同和持续进化方面不可替代。第六代移动通信技术（6G）将成为云端与边缘之间的关键连接桥梁，助力构建具备感知能力的智能网络。

孟樸认为，端侧AI的重要突破点可能集中在机器人和可穿戴设备领域，而智能手机、AI个人电脑和智能网联汽车仍是端侧AI的核心承载平台。